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钣金的加工阐述及数控编程下料

来源:云更新 时间:2020-09-29 09:03:28 浏览次数:

钣金的加工阐述及数控编程下料

钣金加工流程的阐述(expound)

钣金加工流程主要包含数控编程下料、折弯、压铆、焊接、喷涂、包装等过程(guò chéng)。

数控编程下料

      钣金件根据不同的要求选择不同的下料方式方法,其中有激光(LASER)分割下料、数控等离子切割下料、剪板机下料等不同方式。现在随着激光技术的广泛应用,钣金加工目前主流采用激光切割机下料,其有切割速度快、成本低、编程快、异形件易切割、无需二次处理(chǔ lǐ)等优势。激光切割机按切割幅面可分为 3015、4020、6020等,也有特殊切割幅面的,如 4015、6025、8025等;按照激光器功率可分为500

  W、1000

  W、2000

  W、4000

  W、6000W,现在有15000W。切割功率(指物体在单位时间内所做的功的多少)不同可切割厚度、板材也有区别,对于机床防护罩来说,华夏星光主要采用1000~2000W激光(LASER)切割机,既能保证效率,又可以提高质量。

数控折弯

      一般情况下,机床钣金加工中的折弯需要保持材料底部中间厚度不变,而使其圆角逐渐变薄,此时靠近凸缘的位置便会变厚。而折弯即2D平板件向 3D零件的过渡环节,具体是借助折弯机对金属板料施加一定的压力,使其由弹性变形转化为塑性变形,此时板料会先自由弯曲,后在压力的作用下,弯曲力臂、曲率半径会不断变小直至形成V形弯曲,其中折床模具(称号:工业之母)、折床是主要工具,并对板材厚度、折弯方向、尺寸、角度等加以严格控制。

      我公司有的折弯班组,更有的数控折弯机与数控折弯机,确保我们设计的创新造型可以的实现。

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